들어가기
1장 새 기술, 새 공정, 새 화학물질 사용의 위험성_15
1. 반도체 산업의 안전보건이 문제가 되는 이유_16 / 2. 반도체 산업의 유해요인과 직업병에 대한 지식_21
2장 반도체의 이해_27
1. 반도체의 기초_28 / 2. 반도체의 분류_31 / 3. 모스트랜지스터_35 / 4. 전자소자와 반도체_37 / 5. 집적회로의 발전_38 / 6. 반도체의 역사_42
3장 반도체 제조 공정의 전반적 이해_45
1. 반도체 제조 공정 개요_46 / 2. 실리콘 웨이퍼 제조_48 / 3. 웨이퍼 가공_50 / 4. 칩 조립 및 검사_52 / 5. 기타 공정_53
4장 클린룸과 유해인자_55
1. 반도체 사업장 클린룸의 이해_56 / 2. 클린룸의 공기 청정도 관리_58 / 3. 반도체 사업장의 클린룸 유지_61 / 4. 반도체 산업의 전실과 방진복 _ 63 / 5. 클린룸에 대한 산업보건학적 시각_64
5장 웨이퍼 제조 공정과 유해인자_67
1. 반도체 제조 공정 개요_68 / 2. 웨이퍼 제조 공정_69 / 3. 잉곳 제조 공정의 유해인자_81
6장 클리닝(세정 공정과 유해인자_85
1. 클리닝 개요_86/ 2. 클리닝 공정_90 / 3. 클리닝 공정의 유해인자_98
7장 확산 공정과 유해인자_101
1. 확산 공정 개요_102 / 2. 확산 공정의 유해인자_106
8장 포토리소그래피 공정과 유해인자_111
1. 포토리소그래피 공정의 개요_112 / 2. 포토리소그래피 세부 공정_113 / 3. 포토레지스트_137 / 4. 포토리소그래피 공정의 유해인자_142
9장 식각 공정과 유해인자_159
1. 식각 공정의 개요_160 / 2. 식각 공정_162 / 3. 식각 공정의 유해인자_180
10장 증착 공정과 유해인자_183
1. 증착 공정의 개요_184 / 2. 증착 공정의 유해인자_192
11장 이온 주입과 유해인자_195
1. 웨이퍼 회로 접합 형성_196 / 2. 이온 주입
