CHAPTER 1 반도체 패키지 개요
1 _ 패키지(Package의 정의
2 _ 패키지의 역할
3 _ 패키지 기술 트렌드
CHAPTER 2 패키지 종류와 공정
1 _ 패키지의 종류
2 _ 패키지의 공정
CHAPTER 3 Wafer 기반 패키지 기술
1 _ Wafer 기반 패키지 기술
2 _ 범프(Bump
3 _ 카파 필라 범프(Cu Pillar Bump
4 _ 플립 칩 패키지(Flip Chip Package
5 _ 재배열(PDL, Re-Distribution Layer
6 _ Wafer Level CSP
7 _ FOWLP(Fan Out Wafer Level Package
4 _ TSV(Through Silicon Via 패키지
CHAPTER 4 전기 및 구조 해석
1 _ 전기 해석
2 _ 구조 해석
CHAPTER 5 패키지 설계
1 _ 리드 프레임 설계 가이드(Lead Frame Design Guide
2 _ 반도체 기판 설계 가이드(Substrate Design Guide
CHAPTER 6 패키지 재료
1 _ 리드 프레임(Lead Frame
2 _ 기판(Substrate
3 _ 테이프(Tape
4 _ 접착제(Adhesive
5 _ 금속(Metal
6 _ 기타
CHAPTER 7 패키지 신뢰성
1 _ 패키지 신뢰성(Reliability의 개요
2 _ BGA, CSP 신뢰성
CHAPTER 8 측정
1 _ 웨이퍼 두께 측정
2 _ 전기 단자 크레이터링 검사(PAD Cratering Inspection
3 _ 볼 인장/전단 시험(Wire Ball Pull/Shear Test
4 _ 솔더 볼 인장/전단 시험(Solder Ball Pull/Shear Test
5 _ 접촉각(Contact Angle 측정
6 _ 프로파일 프
