CHAPTER 01 아날로그와 전력용 소자의 WLCSP에 대한 수요와 기술적 도전
1.1 아날로그 및 전력용 WLCSP의 수요
1.2 다이축소의 영향
1.3 팬인과 팬아웃
1.4 전력용 WLCSP의 개발
1.5 요 약
CHAPTER 02 팬인 WLCSP
2.1 팬인 WLCSP의 소개
2.2 WLCSP의 범핑기술
2.3 WLCSP의 범프 공정과 비용고찰
2.4 WLCSP의 신뢰성 요구조건
2.5 낙하시험 중 발생하는 응력
2.6 냉열시험 중 발생하는 응력
2.7 고신뢰성 WLCSP의 설계
2.8 정밀한 신뢰성 평가를 위한 시험용 칩 설계
2.9 범프온패드 설계원칙
2.10 재분배층 설계원칙
2.11 요 약
CHAPTER 03 팬아웃 WLCSP
3.1 팬아웃 WLCSP의 소개
3.2 고수율 팬아웃 패턴생성
3.3 재분배된 칩 패키징과 매립된 웨이퍼레벨 볼그리드어레이
3.4 팬아웃 WLCSP의 장점
3.5 팬아웃 WLCSP의 기술적 도전요인
3.6 팬아웃 WLCSP의 신뢰성
3.7 팬아웃 설계규칙
3.8 팬아웃 WLCSP의 미래
CHAPTER 04 적층형 웨이퍼레벨 아날로그 칩스케일 패키지
4.1 서 언
4.2 다중칩 모듈 패키지
4.3 적층된 다이 패키지와 적층된 패키지
4.4 3차원 집적회로
4.5 웨이퍼레벨 3차원 집적화
4.6 매립형 WLCSP
4.7 요 약
CHAPTER 05 웨이퍼레벨 전력용 개별형 MOSFET 패키지 설계
5.1 서언과 전력용 개별형 WLCSP의 경향
5.2 전력용 개별형 WLCSP의 설계구조
5.3 웨이퍼레벨 MOSFET용 직접 접촉 드레인의 설계
5.4 구리소재 스터드 범프를 사용한 전력용 수직확산 MOSFET의 WLCSP
5.5 WLCSP가 매립된 3차원 전력용 모듈
5.6 요 약
CHAPTER 06 아날로그와 전력용 칩 집적화를 위한 웨이퍼레벨 패키지의 TSV/적층형 다이
6.1 집적화된 아날로그 및 전력용
