발간사
1장 최신 반도체 집적회로 설계 동향 - 석민구
작지만 큰 존재, 반도체
반도체 3대장 ― 로직, 메모리, 아날로그
로직 칩 기술 동향 ― 최첨단을 향한 전방위 노력
CPU와 GPU를 하나의 칩에?
모바일 기기를 위한 로직 칩
D램 기술 동향 ― 속도와 밀도
3차원 집적 ― 고층 빌딩처럼 쌓아 밀도를 높이다
낸드 플래시 기술 동향 ― 3D를 넘어 4D로
수직 통합, 반도체 생태계에 부는 새로운 바람
빅테크 기업이 직접 칩을 만들면?
칩 제조가 곧 제품 경쟁력
2장 폰 노이만 구조의 한계를 뛰어넘는 차세대 아키텍처 설계 - 석민구
혁신의 정점에서 한계에 봉착한 폰 노이만 컴퓨팅
정말 배보다 배꼽이 더 클까?
더 이상 범용성만 내세울 수 없다
새로운 컴퓨팅 구조를 찾아서
인 ― 메모리 컴퓨팅, 곱셈 누적 연산의 해결사로 떠오르다
맞춤형 하드웨어, 인간 두뇌를 따라잡을까?
메모리 공간을 최대한 확보하라
춘추전국시대를 맞이한 차세대 메모리 기술
공간의 제약을 뛰어넘는 3차원 패키징
로직과 메모리, 완전한 통합은 가능한가?
3장 반도 채 몰라도 이해할 수 있는 반도체 기술 - 신창환
반도체란 무엇인가?
반도체 전공정 ― 모래에서 웨이퍼 생산까지
반도체 패키징 공정 ― 웨이퍼에서 최종 제품까지
반도체 구조의 기본 ― 금속산화물 반도체
응력공학과 고유전체, 공정 수준을 끌어올리다
3차원 소자 구조의 문을 연 핀펫과 멀티브리지 채널 펫
기술 리더십은 이제 동북아로
구동 전압, 왜 낮추기 어려운가?
작은 변화로 큰 변화를 도모하다
4장 글로벌 반도체 기술 패권 경쟁과 공급망 재편 - 신창환
반도체 가치 사슬, 어떻게 구성되어 있나?
어느 나라가 무엇을 잘하나?
부상하는 메모리 반도체 시장
미국과 중국의 반도체 패권 경쟁
반도체 공급망, 미국의 규제와 중국의 반응은?
반도체 고도화, 공급망 교란에 대비해야
미？중 반도체 경쟁 속 한국의 고민은?
5장 글로벌 반도
현대사회의 시작이자 미래,
반도체 기술의 변화를 조망한다!
첨단 반도체 전쟁의 시대,
한국 반도체 산업과 정책이 나아갈 방향을 제시한다!
차세대 반도체의 ‘기술과 미래 전략’을 담은 책
《차세대 반도체》는 2023년 4월 최종현학술원이 개최한 최종현학술원 과학혁신 시리즈 17 ‘차세대 반도체 기술과 미래’ 웨비나webinar의 강연 및 토론 내용을 재구성한 책이다. 반도체 관련 학자로서 미래 인재를 가르치고 산업계에도 많은 자문과 통찰을 제공하며 최전선을 이끄는 석민구, 신창환, 권석준 교수가 풀어내는 이 책은 크게 반도체 기술 발전의 흐름에 관한 분석과 한국 반도체 산업의 미래 전략이라는 두 가지 주제로 구성되어 있다. 기술 발전의 측면에서는 반도체 관련 기초 지식부터 근미래에 나타날 기술에 이르기까지 거시적, 미시적으로 조망하고, 미래 전략 측면에서는 앞으로 세계 반도체 산업이 맞이할 변화의 소용돌이와 한국의 대응 전략을 다각적으로 제시하고 있다.
미래의 중심, 반도체 기술의 향배를 조망하다
-혁신을 이끄는 학자들이 제시하는 기술 진화와 한국 반도체 산업의 미래
이제 반도체는 ‘산업의 쌀’이라는 익숙한 비유를 넘어 현대인이 숨 쉬는 공기 같은 존재가 되었다. 일상생활에 필수적인 스마트 기기부터 가전제품, AI, 각종 인프라와 국가 경제, 국가 안보의 핵심이 되었기 때문이다. 따라서 여러 선진국이 반도체 기술 개발에 집중하는 한편 미래 전략으로 반도체 산업 패권을 차지하기 위해 치열하게 경쟁하고 있다. 하루가 다르게 바뀌는 기술과 산업 환경, 반도체 패권을 두고 대립하고 있는 미국과 중국, 국제정세 앞에서 한국 반도체 산업은 어떤 길로 나아가야 할까. 현재 반도체 관련 학계와 산업계에 큰 영향력을 미치고 있는 3인의 지은이는 그간의 기술 발전사를 되짚어보고 한국 반도체 산업을 위한 미래 해법을 제시한다.
1장에서는 반도체 집적회로의 발전 과정과 최근의 기술 동향, 반도체 산업 생태계의 변화, 글로벌 빅테크 기업들의 자사
